安臣®抗氧化焊锡条有别于其他生产厂家采用的一般浇铸法制造工艺,因其应用在波峰焊锡炉(Wave Soldering Machine)常会产生大量的锡渣(Dross),或称为不熔锡(Non-fusible Solder),并在短期内使熔化的焊锡表面转化成黄色及竭色。为避免此情况產生,安臣在焊锡条制程中采用了真空(Vacuum)氮气保护熔炼、铸造、挤压工艺,加上独特的金属含氧量控制配方(安臣®专利),确保安臣®抗氧化锡条的高纯度,即使是长期使用于熔融波峰炉中,都能有效控制金属表面和内在的含量,将锡渣减少到最小量,也保持锡液光亮如“镜面”的表面。
Sn-Ag-Cu系列-浸焊,波峰首选合金
优点:
1、耐热疲劳性,蠕变抗力优;
2、剪切强度、耐久性(Cheep)优;
3、熔融温度区域狭小;
4、含铅电度之恶性影响少;
5、供应形状不受限制(棒、线、膏、块状等);
6、与现有元件基板创线在金属学性能上相容;
7、抑制炉内之金属间化合物的生成(AIM)。
SNC合金之Sn-Cu-X系列-为无铅波峰焊之候补合金
优点:
1、低成本,不含高价位之贵金属;
2、适应目前现有的波峰焊设备和元件能够承受的温度;
3、对杂质元素的敏感度较低;
4、冷却时表面凹凸现象较少;
5、可再生,易回收;
6、焊点的可靠性较传统SnPb钎焊料的可靠性高。
包装:采用环保草绿顏色为主色
焊锡棒 |
挤压型 |
L=323m/m |
20kg/箱 |
铸造型 |
L=323m/m |
20kg/箱 |
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自动供给线 |
胶轆装 |
Ф2.5:3.0Фm/m |
15kg20kg/卷 |
高温焊锡棒
工艺操作在450℃-500℃的高温条件下,锡炉的焊料表面稳定保持银白色光亮状态,低锡渣量效果明显,不带膜层、不分节、光亮平整,实用于铜漆包线自容的一次性脱漆搪锡及耐高温元件脚上锡。
低温焊锡棒
为适应电子工业的多段分阶元件焊接及各种电子温控、感温元件装配,本公司提供95℃-175℃各种类的低熔电合金材料给客户选择。
其他特殊用途的焊锡棒:本公司可根据用户需要工艺温度和操作条件对产品专门改型,如:
1、手机电池专用焊料
2、工艺与饰品专用的各种合金条
3、镀行业专用合金条
4、防折射哑光型焊锡棒
社会责任
2019-12-16
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