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产品描述
參數
安臣®系列焊锡膏由高品质且不含氧化物的球型焊粉和性能优良的助焊剂调制而成，有两种常用的标准合金形态，有铅型和无铅型。依用途之不同，共分为 RMA 型、RA 型、OA 水溶性型、NC 低残留免清洗型和印刷用、滴注用两种，为微电子表面贴装工艺之优选材料。
安臣®锡膏具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度， 适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品，可全面满足丝绸、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
安臣®焊锡膏的种类：
助焊剂类型：松香型；免清洗型和水溶性型
熔融温度：常温，高温和低温
锡粉形状：定型（即球型）和不定型
可依客户特殊要求而采用不同 MESH 做成的锡膏。
安臣®焊锡膏具有下列优点：
1 印刷性能好，可连续印刷、快速印刷和较宽的工艺规范。
2 流变性好，放置或散热时不产生塌陷和桥连现象。
3 极其优良的润湿性，不会产生焊料球飞溅而引起短路。
4 残渣少，气味小，无腐蚀性。
5 储存寿命长，性能稳定，不具吸湿性。
6 焊接后残余物具有较高的绝缘电阻，免清洗。
7 印刷后放置时间长，一般在常温下能放置 12-14 小时。
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無
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社会责任
秉持“环保与发展并进”的理念，率先倡导在焊料行业的绿色革命
2019-12-16
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